江丰电子公告以发行股份方式收购石英材料龙头凯德石英 100% 股权，构成 2026 年首起半导体材料 “A 吃 A” 并购。交易完成后，公司补齐半导体石英耗材短板，形成靶材 + 石英双核心布局。消息公布后，股价半月内涨幅超 60%，市值突破 280 亿元。
总体点评：横向并购完善半导体材料全产业链，强化国产替代壁垒，市场看好协同效应与成长空间。但整合存在管理、技术融合风险，短期商誉与财务压力需关注。
发展建议：加速并购整合，实现技术、产能、客户协同；加大高端石英产品研发，突破 12 英寸大硅片配套技术；拓展海外半导体客户，提升全球市场份额。
