在先进制程受限的行业背景下，先进封装成为国内半导体产业实现性能突围、补齐算力短板的核心路径，也是当前国产化落地最快、商业化成效最显著的细分赛道。国内封测企业依托规模化制造优势，持续迭代异构集成封装技术，有效适配AI芯片、高端算力芯片的量产需求，逐步承接全球产业转移订单。目前行业整体订单饱满、产能利用率维持高位，但赛道热度快速攀升后，部分中小企业跟风布局低端封装业务，行业出现局部产能冗余，造成个股走势分化。