半导体激光器领域的领先者II-VI公司 (纳斯达克股票代码：IIVI) 与以锗硅 (GeSi) 光子技术闻名的CMOS SWIR光学感测技术领先者光程研创Artilux于今 (18) 日联合宣布展示新一代3D感测摄像机，提供更宽广的侦测范围和更高的成像分辨率，大幅增强感测效能，优化元宇宙生态圈的使用者体验。

   市场对元宇宙基础架构的投资持续蓬勃发展，同时也驱动了传感器需求的成长，以协助用户实现更为逼真和身临其境的虚拟体验；因此，II-VI公司与光程研创结合双方各自专有的技术优势，亦即II-VI公司在磷化铟 (InP) 半导体激光器的专业技术，以及光程研创在锗硅 (GeSi) 传感器数组的独家技术，共同推出能运作于短波红外光 (SWIR) -1380nm波段的新生代微型3D感测摄像机，相较目前市场上大多运作于940nm波段的3D感测摄像机，此款产品明显拥有更优越的效能。

    "与近红外光 (NIR) 波长相比，波长较长的短波红外光 (SWIR) 能侦测更多的物质材料细节，以及提供更高的对比度，特别是在户外环境中。" II-VI公司光电器件与模块事业处资深副总裁Julie Sheridan Eng博士表示。"藉由设计一款能够运作在1380nm而非仅在940nm波段的摄像机，我们可用更强的明亮度照射场景，在获得绝佳效能的同时维护人眼安全。此外，大气在1380nm波段比在940nm吸收更多的太阳光，可减少背景光的噪声干扰，大幅改善信噪比，进而让摄像机能提供更长的侦测距离和更高的成像分辨率。"